公司是国内半导体封装测试的龙头企业，2008年1季度实现营业收入5.79亿元，同比增长30.86%；净利润2409.8万元，同比增长83.59%，在电子元器件上市公司中难能可贵。我们认为其08-09年增长确定，集成电路及片式分立器件产能将持续扩张，年增速保持在25%左右；WLCSP、SIP、FBP等中高端集成电路封测技术的订单需求情况良好，尤其是自主创新的FBP产品今年进入收获期，将为公司业绩增长提供强有力的保障，预计公司2008、2009年每股收益分别为0.29和0.39元，给予公司“增持”评级。