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中信证券晨会纪要-171013

作者:来源:中信证券2017-10-13 08:53

  【研究报告内容摘要】   

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  电子行业半导体板块跟踪报告:晶圆涨价影响几何?

  晶圆涨价,需求拉动是主因。国内外Capex推升中短、中长期需求,供需缺口长期存在。晶圆涨价对下游价格影响有限,缺货使国内芯片厂存在一定风险。海外晶圆供应份额集中于信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic等企业,受晶圆涨价获益明显。国内硅片生产类建议关注上海新阳(国内大硅片项目标的)、有研新材(较早从事硅片研发),设备材料类建议关注有望涉足电子级单晶硅设备的北方华创、晶盛机电以及CMP抛光片材料供应商鼎龙股份。

  信维通信(300136)三季报点评:Q3业绩超预期,射频隔离件及结构件迎来高增长

  公司第三季度高光表现主要源于天线主业的稳定增长以及射频隔离件、结构件的高光表现。公司今明两年天线业务受益份额和市场拓展仍有望维持快速增长,声学射频一体化和射频前端是公司中长期成长的动力。预计2017全年收入+78%,利润+69%,上调公司17-19年EPS预测至1.13/1.61/2.28元(原预测为0.97/1.34/1.9元),按照2018年PE=32倍,给予目标价53.13元,维持"买入"评级。

  上海家化(600315)重大事项点评:要约再启,彰显信心

  拟溢价18.1%要约收购20%股权至52%,彰显平安提升家化控股权的强烈意愿;行业前景、标的稀缺性、公司拐点、集团定位四大原因共促本次要约收购,短期利好兑现。中期催化剂:从历史操作情况看,不排除会推出股权激励;长期看,家化有望通过资产注入或自主并购成为平安大消费平台。维持17-19年EPS预测为0.53/0.70/0.92元,上调一年期目标价至43元,维持"买入"评级。


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