超华科技：拟30亿元投建两电子基材项目 加码主业

　　中证网讯（记者 董添）超华科技（002288）11月14日晚间公告称，公司当日与梅州市梅县区招商局签订投资协议书，拟在当地规划建设电子信息产业基地，首期规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目，二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目。项目计划总投资30亿元，投产后预计年产值40亿元以上，可加码公司电子基材主业。

　　公告显示，本次项目计划总投资30亿元人民币，其中铜箔项目投资18亿元，覆铜板项目投资12亿元。项目投产后，预计年产值人民币40亿元以上，年税收2亿元以上。

　　在新能源汽车产业及5G通讯、VR、汽车电子等高端电子信息产业快速发展的推动下，上游电子基材产业迎来了良好的发展机遇。公司此次投资新建高精度电子铜箔项目和高频高速覆铜板项目，是公司抓住产业发展机遇，加码电子基材主业的重要布局，将有利于公司完善产品结构，提升市场份额。

　　民生证券表示，四季度是手机和新能源汽车销售旺季，铜箔、覆铜板供应偏紧，需求持续旺盛，将进入新一轮涨价周期，公司业绩将进入持续增长阶段。高精度铜箔为未来锂电铜箔必然发展方向，公司“8000吨高精度电子铜箔工程（一期）”顺利投产，二期为铜箔产能再次扩充提供有力支撑，打造国内一流铜箔供应商。