2018年6月4日 总第 1198

木林森:拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目

公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资不超50亿元,启动第四期半导体封装生产项目。公告称,木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目,目前一、二、三期项目已基本达到序时进度;现启动第四期半导体封装生产项目:该项目主要从事半导体封装、研... 详细>>  

山河智能联手友和道通 在航空装备及物流领域合作

公司与深圳市友和道通控股有限公司签署了《战略合作框架协议》,双方将在飞机租赁、航材采购、航空器维修等方面进行合作。双方将在飞机租赁、航材采购、...

葵花药业拟1758万元收购天宿光华70%股权 布局人参产业

公司决定以1758万元收购自然人顾晓岩持有的天津天宿光华健康科技有限公司70%股权。此次收购有利于公司提升新药研发实力、布局人参产业、丰富补益类产品线...

万方发展剥离基金公司 聚焦医疗大健康产业

万方发展公告称,鉴于公司目前正处于战略转型期,为了集中力量发展和突出新主业医疗信息化及医疗大健康事业,公司与关联方万方集团于6月4日签订了《股权...
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