作者:李在山
2018-12-15 19:21来源:证券时报
晶盛机电(300316)12月15日在互动平台回复投资者提问时称,公司半导体级单晶炉拉制的单晶硅棒,经加工后可以制成当前集成电路使用的基材硅片。
中证网声明:凡本网注明“来源:中国证券报·中证网”的所有作品,版权均属于中国证券报、中证网。中国证券报·中证网与作品作者联合声明,任何组织未经中国证券报、中证网以及作者书面授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。凡本网注明来源非中国证券报·中证网的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于更好服务读者、传递信息之需,并不代表本网赞同其观点,本网亦不对其真实性负责,持异议者应与原出处单位主张权利。
家庭的前三张保单,应该怎么选?
广发银行:“一体化”服务 搭建民...
徐克成:氢分子医疗可对大健康产...
万业企业发行股份购买资产媒体说明会
第二届海外基金金牛奖颁奖典礼暨...
第六届金牛财富管理论坛暨2017年...
中国证券报社版权所有,未经书面授权不得复制或建立镜像
经营许可证编号:京B2-20180749 京公网安备110102000060-1
Copyright 2001-2018 China Securities Journal. All Rights Reserved