中证网讯(记者 万宇)超华科技(002288)4月9日发布2018年年报,公司报告期内实现营业收入13.93亿元,同比下降3.14%,实现扣除非经常性损益后的净利润5637.68万元,同比增长73.16%,处于历史最好水平; 2018年公司研发投入金额约6783万元,同比大幅增长约94%;全年实现经营活动产生的现金流净额1.72亿元,同比增长392.31%。
公告显示,公司在2018年抓住5G通信、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速发展机遇,实现稳定增长。报告期内,公司铜箔、覆铜板实现营业收入达8.34亿元,占营业收入比重约60%,产品销售结构得到进一步优化。公司锂电铜箔产品已通过部分重点客户测试和验证,在报告期内已完成出货。此外,公司PCB事业部在2018年成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板,部分已完成客户试样并实现小批量供货。
根据公告,公司目前已具备1.2万吨铜箔的产能,并已具备目前领先的6um锂电铜箔的量产能力。公司年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目已进入设备安装阶段,该项目投产后公司铜箔产能合计将超2万吨。此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地,届时将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能。
2019年3月,超华科技启动了2019年非公开发行股票项目,公司拟募集资金总额不超过9.5亿元,用于年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目、补充流动资金。通过非公开发行,公司的资本实力与生产规模将进一步提升, 产业链将得到扩展,产品结构将得到优化。