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超华科技“年产8000吨高精度电子铜箔”等三大项目启动

张兴旺中国证券报·中证网

  中证网讯(记者 张兴旺)11月26日,超华科技(002288)“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目(二期)”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式、“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式成功举行。

  超华科技创始人梁健锋在致辞中介绍,本次投产的“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目(二期)”是公司针对高端铜箔领域布局的成果之一,产品主要用于生产5G通讯、人工智能、新能源汽车、汽车电子、航空航天等领域的高端电子铜箔。“年产600万张高端芯板项目”和“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”凝结了高端制造的前沿技术,致力于打造集高端化、智能化、柔性化、国产化于一体的智能工厂项目。这些项目不仅代表着产业未来发展方向,同时也是公司为契合5G、IDC、新能源汽车、储能领域不断扩大的蓝海需求,更好地把握市场机遇和行业机遇而做出的前瞻性布局。

  梁健锋表示:“上述三个项目的建设及落地,公司的产品结构将大幅优化升级,更加贴合、满足下游客户对于高端产品需求,市场占有率也将得到进一步提升,超华科技将进入发展快车道。”

  中商产业研究院预测,2021年我国PCB行业产值规模将达367.5亿美元。中银证券预计,2025年全球锂电铜箔市场空间有望达到580亿元,其中6μm铜箔市场有望达到304亿元。业内人士预估,5G、新能源汽车、IDC等新基建领域高速发展,储能领域方兴未艾,未来铜箔的行业前景十分光明。

  据了解,超华科技年产8000吨高精度电子铜箔项目(二期)投产后,公司铜箔年产能将达2万吨。除此之外,公司目前还拥有覆铜板年产能1200万张,PCB印制电路板740万㎡。未来,公司将在铜箔、覆铜板领域持续发力,打造成全球高精度铜箔产业中铜金属新材料细分市场的“独角兽”。

  据介绍,国内铜箔企业近年来通过不断加大研发投入力度,深化与科研院校的产学研合作,国内铜箔技术水平得到大幅提升,逐步满足高端领域的需求。超华科技本次募投的600万张高端芯板等项目,将实现进口替代和自主供应能力。

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