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电源管理芯片厂商希荻微闯关科创板

华为是公司主要客户

刘杨中国证券报·中证网

  5月24日,广东希荻微电子股份有限公司(简称“希荻微”)科创板IPO获上交所受理,其主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。希荻微本次拟募资5.82亿元,用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金。

  华为是公司大客户

  据招股书介绍,希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。

  公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等。其中,DC/DC芯片是希荻微的主要营收来源之一,与AC/DC芯片功能不同,DC/DC芯片的主要功能为实现直流电源的升压或降压,可在手机、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费电子终端以及汽车电子设备中具备广泛的应用。公司表示,未来还将进一步拓展至数据中心、服务器、存储设备、通信及工业设备等领域。

  招股书显示,希荻微已推出的DC/DC芯片涵盖了Buck降压型芯片和Boost升压型芯片。2018年和2020年,DC/DC芯片产品贡献的收入分别为4438.13万元、1.37亿元,占各期营收比重分别为66.06%、59.94%,但2019年该产品仅实现收入2647.62万元,同比下降40.34%,占总营收比重为22.96%。

  对于DC/DC芯片销售收入2019年下滑的原因,希荻微在招股书中解释称,主要原因为终端手机生产商处于由4G手机向5G手机升级的过渡期,公司提供的应用于4G手机的DC/DC产品销售数量有所下降。

  2018年至2020年(简称“报告期内”),公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为93.87%、92.15%和90.51%。其中,2019年,华为(华为技术投资有限公司、华为终端有限公司)为公司第一大客户,销售总金额为6716.96万元,占营收比重为58.25%。2020年,台湾安富利成为公司新进第一大客户,销售金额为6740.22万元,占营收比重为29.51%;华为则是公司2020年第二大客户,销售金额为6114.71万元,占营收比例为26.77%。

  尚未实现盈利

  报告期内,公司营业收入分别为6816.32万元、11531.89万元和22838.86万元,年复合增长率为83.05%;报告期内,公司净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-1.45亿元,三年合计亏损1.59亿元,尚未实现盈利。

  对于业绩持续亏损,希荻微表示,报告期内,公司持续亏损的原因包括:产品推广存在一定的验证及试用周期,公司收入规模达到较高水平需要一定时间;芯片设计需要通过持续的研发投入实现产品线的升级与拓展,报告期内公司研发投入较大,产生了较高的研发费用,扣除股份支付费用后研发费用占营业收入的比例分别达到20.52%、27.20%和34.70%;报告期内,公司因股权激励等原因分别确认股份支付费用为50.50万元、806.52万元和13907.07万元,扣除股份支付费用后的净利润分别为-487.90万元、-151.01万元和-580.18万元。

  值得注意的是,截至2020年末,公司未分配利润金额为-7252.47万元,存在累计未弥补亏损。截至目前,公司产品仍在持续拓展市场,同时保持较高的研发投入,因此,公司未来一段时间可能无法盈利,公司累计未弥补亏损将持续为负,无法进行利润分配。希荻微表示,公司未来亏损净额的多少将取决于公司产生收入的能力、研发项目的数量及投入等方面。即使公司未来能够盈利,亦可能无法保持持续盈利。预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法现金分红,将对股东的投资收益造成一定程度不利影响。

  希荻微坦言,对于未来一段时间,将存在持续大规模的研发投入,公司可能存在持续亏损或将使公司面临一些收入无法按计划增长、研发支出较大、无法保证未来几年内实现盈利,上市后亦可能面临退市等风险。

  提示相关风险

  公司从事包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售,收入增长受行业周期、市场竞争、下游客户需求的变化影响较大,同时还受到公司产品研发进度、上游产能供给等因素的影响,且目前境内外经营环境较为复杂,如上述因素发生重大变化,公司收入可能无法按计划增长。

  同时,公司存在研发支出较大的风险。报告期内,公司为保持技术与产品的市场竞争力,研发费用持续增长。未来,随着公司在模拟芯片领域的持续深耕,公司需要对技术和产品研发投入更多资源,如果公司对未来研发方向判断出现重大失误,则将导致公司经营面临一定风险。

  希荻微表示,公司持续开展研发活动并不断形成满足客户需求的产品。公司的研发活动面临着行业技术升级、客户需求变化、新产品研发不及预期等风险,如果公司的研发活动失败,则其产品将无法满足客户的需求、获得客户的认同,从而对公司的持续经营产生不利影响。

  此外,公司还存在供应商集中度较高的风险。公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂,由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中,报告期内,公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为96.96%、91.34%和82.22%,占比相对较高。

  由于晶圆制造及封装测试均为资本及技术密集型产业,行业集中度较高,主流供应商具有较大的经营规模及较强的市场影响力,且符合公司技术及生产要求的供应商的数量较少,可能形成较高的依赖性。目前,公司主要供应商涵盖了国内外一线晶圆制造及封测代工厂,公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。未来,若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。

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