科创板上市申请获受理 中科蓝讯 深耕无线音频芯片领域
日前，又一家TWS（真无线立体声）蓝牙耳机芯片企业“报考”科创板。5月10日，上交所受理深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（简称“中科蓝讯”）科创板上市申请，公司拟募资15.96亿元，用于智能蓝牙音频芯片升级、物联网芯片产品研发及产业化、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目、中科蓝讯研发中心建设、发展与科技储备基金等项目。
晶合集成拟募集120亿元用于晶圆制造
上交所日前受理合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板首发上市申请。根据公司披露的首次公开发行股票招股说明书（申报稿），公司实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸晶圆制造二厂项目。项目总投资额为165亿元，拟使用募集资金额约120亿元。
高凌信息：去年军用通信业务收入同比增长近三倍
5月12日，珠海高凌信息科技股份有限公司(简称“高凌信息”)科创板IPO申请获上交所受理。高凌信息本次科创板IPO拟募资15亿元加码内生安全通信系统升级改造项目等六大项目，军用通信业务是公司营收及净利润的重要组成部分，2020年这部分收入同比增长达288%。
