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自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能获小米等数亿美元融资

崔小粟中国证券报·中证网

    中证网讯(记者 崔小粟)黑芝麻智能科技官方公众号消息,9月22日,黑芝麻智能宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金、富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资;C轮融资由小米长江产业基金领投,闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元,目前C+轮融资也在顺利推进中。

    智能汽车与集成电路行业迎来黄金发展期。据估计,2025年AI芯片市场规模将达91亿美元,到2030年AI芯片市场规模达181亿美元。“智能化、电动化、网联化、共享化”正加速重塑中国汽车产业价值链。汽车的功能属性,正由传统的出行工具向移动智能空间转型升级。在此产业变革的交汇点上,芯片为汽车智能化转型提供了底层硬件支撑,成为智能汽车时代下的新引擎。

    黑芝麻智能成立于2016年,专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。自成立以来,黑芝麻智能深耕人工智能、车规芯片和自动驾驶三大领域,以自主创新技术为发展驱动力,发布了华山系列2代4颗高性能自动驾驶计算芯片产品。

    与此同时,黑芝麻智能面向客户打造高度开放的平台,提供从芯片、算法、开发平台到工具链的全栈式解决方案,并可根据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务,赋予汽车感知、决策和交互的能力,助力拓展汽车全域智能。

    目前,黑芝麻智能已经与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、均联智行、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

    黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:“十分感谢汽车产业以及资本对黑芝麻智能的认可和支持。我们将积极把握‘智能汽车’和‘集成电路’战略的时代机遇,加速推动自动驾驶芯片创新。本轮融资后,依托丰富的汽车产业资源与雄厚的资本,我们将继续提升产品研发和商业化能力,强化技术与产品优势壁垒,积极拓展自动驾驶产业生态圈,打造全球领先的自动驾驶芯片企业。”

    小米产投合伙人孙昌旭表示:“黑芝麻智能是自动驾驶芯片领域中的佼佼者,拥有全球领先的技术、产品和团队。小米坚持赋能型投资,未来我们将持续关注黑芝麻智能,共同探索黑科技,推动科技普惠于民。”

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