兴森科技:投资参股华进半导体封装公司

　　本报记者 王锦

　　中证网讯 4月28日晚间，兴森科技（002436）公告，公司于4月28日与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司全体股东签署了《关于对华进半导体公司的增资协议》，公司拟以自有资金，以货币形式出资2,000万元，持股1,600万股，占比9.94%。

　　上述投资前，华进半导体公司注册资本10000万元，经营范围为，集成电路封装与系统集成的技术研发等。

　　兴森科技表示，成为华进半导体公司主要股东之一标志着公司的封装载板技术方面的积累已经使得公司被业内认可为该领域的国内领军企业之一。投资华进半导体公司可以使公司深入了解下游半导体封装行业的发展方向，包括设计、工艺、装备和材料等全产业链的技术更新，从而有助于公司对于半导体封装行业最新技术的把握。

　　与此同时，公司封装载板的直接客户为下游封装测试公司以及垂直一体化的半导体公司；华进半导体公司的主要股东是国内领先的封装测试企业长电科技，华天科技，和通富微电等，通过投资进入华进半导体公司能够提供一个公司与国内领先的封装测试企业之间良好的互动平台，通过技术研发和市场拓展等方面的合作，大幅加快公司封装载板业务规模化的进程，符合公司战略发展的要求。

　　事实上，兴森科技的封装载板业务已被业内视为公司新的增长点。

　　东北证券黄浩指出，兴森科技IC载板业务定位于高端集成电路封装载板制造为主，中端集成电路封装载板制造为辅，涵盖多品种，达产后将形成10000平米的月产能，并有望每年贡献营收5亿元。公司2013年IC载板业务亏损3000多万，主要是由于原有团队缺乏经验且客户需求特殊导致。目前公司已调整技术团队，随着良率的不断改善和客户需求的逐步满足，公司有望在年底前将月产能提升至3000平米。同时，公司积极拓展三星、全志、长电等优质客户，公司IC载板业务未来将成为新的增长点。