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华天科技拟不超2.58亿收购美国封装公司

分享到微信2014-11-14 17:47 | 评论 | 分享到: 作者:于萍来源:中国证券报·中证网

  中证网讯 华天科技(002185)11月14日晚公告称,公司拟在不超过4200万美元(折算约为2.58亿元)范围内,以自有资金收购美国FlipChip International,LLC公司及其子公司 100%的股权。

  公告显示,FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司,主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试,以及传统塑料封装及测试业务。截至2014年8月31日,FCI公司的总资产为3467.6万美元,净资产为1139.1万美元;2014年1-8月份营业收入为4451.3万美元,净利润为41.3万美元。FCI公司的股东FlipChip Holdings,LLC是在美国特拉华州设立的有限责任公司,其持有FCI公司100%的股权。

  华天科技表示,此次拟进行的股权收购事项有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平,改善公司客户结构,提高公司在国际市场的竞争能力。

  券商报告显示,华天科技具有全球领先的封装技术,已成为大陆第二大晶圆级CIS封测厂商。随着产能提升及项目实施,先进封装将成为公司的重要增长点。

  中国大陆凭借其巨大的消费市场、相对低廉的生产成本,吸引着更多封测产能向大陆转移。封测厂商在技术上与海外厂商的差距也在逐渐缩小。业内人士指出,华天科技在国内封测厂商中,管理与运营效率最好,成本管控能力更强,将受益于全球半导体产能向大陆转移的趋势。

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