盈方微拟非公开募资不超23亿

　　?貹砩賗 停牌近两个月的盈方微（000670）12月25日晚间披露了非公开发行预案。公司拟以11.23元/股、非公开发行不超204,808,547股，向实际控制人陈志成以及申万菱信、国华人寿及旭源投资共四名特定对象募集资金不超过23亿元，扣除发行费用后用于补充公司流动资金。公司股票12月26日起复牌。

　　根据方案，陈志成出资70,000万元，认购62,333,036股；申万菱信出资100,000万元，认购89,047,195股；国华人寿出资30,000万元，认购26,714,158股；旭源投资出资30,000万元，认购26,714,158股。发行对象本次认购的股份自本次非公开发行结束之日起36个月内不得转让。

　　借壳舜玉股份上市的盈方微是国内领先的SoC芯片设计企业,主要产品为应用于移动互联终端、智能家居、可穿戴设备等应用的智能处理器及相关软件。依据战略发展规划, 公司拟成为以主控芯片设计为基础、融合配套芯片设计、具备软件应用开发与系统集成能力的整体解决方案提供商，建立从芯片设计到终端客户的垂直一体化产业平台。

　　盈方微称，通过本次募集资金，公司将获得未来2-3年内的发展资金，快速弥补资金短板，完成从集成电路设计与软件服务提供商向具备芯片设计、软件开发和系统集成整体解决方案能力，面向移动互联网、物联网和云计算服务多领域应用的垂直产业平台转变。

　　光大证券认为，盈方微目前新品储备丰富,已全面布局针对未来个人、家庭、汽车等智能系统的芯片。公司的W10 系列穿戴芯片预计2014 年四季度初进行芯片试制Q3 系列芯片预计2015 年一季度进行芯片试制公司第一颗64 位处理器架构芯片也已完成芯片架构设计,开始了FPGA 仿真集成验证。看好公司长期发展。