扬杰科技：联手西安电子科技大学成立半导体技术中心

    中证网讯 扬杰科技（300373）3月20日晚间公告称，公司于2015年3月18日与西安电子科技大学签订《成立“第三代半导体产业化工程技术中心”协议书》，双方决定合作成立“第三代半导体产业化工程技术中心”，开展第三代半导体材料与器件的产业化应用研究工作。
    公司表示，公司与西安电子科技大学的合作，能够促进高校学术资源优势与公司生产实际相结合，助力科技成果向生产力的转化，对公司第三代半导体产品的研发和产业化工作将起到明显的推动作用，并能加快公司高层次人才的培养，建立人才合作培养机制，为公司持续推进技术创新及产品升级奠定良好的基础，进一步巩固和提升公司的核心竞争力。
    浙商证券指出，随着中国整个半导体产业技术工艺的提升，以及下游消费电子产业向中国转移，半导体分立器件制造等产业链环节持续向我国转移，近年来，我国半导体分立器件进出口顺差逐年提高，产业转移趋势明显，全国分立器件产业产值超1700 亿人民币，而当前我国分立器件企业规模普遍偏小，长期面临着巨大的成长空间。半导体分立器件作为内嵌于汽车电子产品中的基础器件，存在着巨大的刚性需求空间。伴随着汽车电子朝向智能化、信息化、网络化方向发展，半导体分立器件在汽车电子产品中的应用仍有广阔发展空间。公司当前汽车发电机二极管芯片尽管市场空间不足10亿，但未来公司向高端汽车以及汽车其他部件拓展的空间很大，面对50亿规模的汽车分立器件市场，长期成长空间巨大。