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全志科技:不超过2亿元控股合肥东芯通信 加速物联网布局

分享到微信2016-02-22 19:42 | 评论 | 分享到: 作者:来源:中国证券报·中证网
  

  

    中证网讯 全志科技(3004582月22日晚发布《对外投资公告》称,219日,全志科技与非上市公众公司合肥东芯通信股份有限公司共同签署《合肥东芯通信股份有限公司股份认购合同》,全志科技计划以不超过人民币20,000万元的自有资金认购标的公司向其发行的7,000万股新股,成为标的公司的控股股东。根据相关规定,全志科技持有的标的公司股份自本次投资完成后的十二个月内不得转让。

  本次对外投资不构成关联交易,不构成重大资产重组。

  公告表示,合肥东芯通信股份有限公司注册地址为合肥市高新区,为一家非上市公众公司,注册资本4,053万元。其经营范围为IC及系统解决方案设计、销售;计算机软硬件及系统设计、安装、销售;技术咨询、服务;电子、电器终端产品设计、销售。

  合肥东芯通信股份有限公司是一家新兴的LTE基带芯片设计企业,专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化,系全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业之一。截止20151231日,该公司资产总额47,056,002.64元,2015年实现净利润3,823,799.26元。

  根据公告,合肥东芯通信股份有限公司以2.4/股的发行价格,向全志科技发行7,000万股,全志科技计划以不超过人民币20,000万元的自有资金认购该等股份,并成为标的公司的控股股东。

  本次投资将填补全志科技在LTE基带通信技术上的空白,有利于全志科技芯片产品在通讯功能上的延展,加速全志科技在物联网领域的技术布局,进一步扩展全志科技在车联网、智能硬件、家用网络设备等业务领域的产品应用空间,增强产品应用竞争能力;东芯通信亦通过本次增资扩股,能够增强资本实力,进一步加强研发投入和人员建设,同时有助于东芯通信技术与产品的产业化、商业化落地,提升持续经营和盈利能力。

  国联证券近日的研报表示,目前我国实行积极的集成电路产业政策,并且建立了国家级产业基金扶持行业发展。目前已经在IC的晶圆制造端和封装测试端开始布局,预计即将在芯片设计端有大动作。全志科技作为拥有核心技术的芯片设计企业,将伴随着行业大发展而从中获益。该研报认为,全志科技以各种型号CPU为依托,形成个人终端(平板电脑)、家庭应用(OTT盒子)、车载电子(行车记录仪)三大业务产品线。随着新智能硬件长尾市场的快速发展,全志科技将利用手中的高技术壁垒和成本优势,迅速成为行业的佼佼者。(王维波)

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