长电科技:2亿美元增资全资子公司

　　中证网讯 长电科技（600584）5月25日晚发布公告称，拟对全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司增资2亿美元，并通过长电国际在韩国设立全资子公司JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，投资高阶SiP产品封装测试项目。

　　根据公告，投资标的长电国际为长电科技的全资子公司，其2015年度资产总额为7.2亿元人民币，营业收入为5.24亿人民币，净利润为-231万元人民币；2016年1-3月营业收入为1.25亿元人民币。JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED为长电国际在韩国设立的全资子公司，通过租赁星科金朋韩国公司（STATS ChipPAC Korea Limited ，以下 简称“韩国公司”）的厂房、部分设备，聘用原韩国公司SIP产品试样生产线相关人员，进行高阶SiP产品封装测试项目的生产运营。

　　公告表示，高阶SiP(System in a Package，即系统级封装)是代表集成电路封装测试行业发展趋势的先进技术，能满足高度集成化、功能性更强且规模更加紧凑的下一代设备的市场需求。高阶SiP产品封装测试项目系按照上市公司“重点发展高端封装，加快发展特色封装，适度发展传统封装”产品战略，将先进封装技术产业化的重要步骤，项目实施后将为上市公司培育新的利润增长点。

　　安信证券近日发布的研报称，SIP封装是通过在一个封装体系内不同芯片间的堆叠排列，实现3D封装系统集成，充分利用封装系统的空间。SIP封装形式非常契合未来智能硬件产品向更轻、更薄方向发展的大趋势；此外相对于SOC（芯片集成封装），SIP具备成本、响应时间优势，目前SIP技术被以苹果为代表的国内外消费电子巨头广泛采用。去年年底，长电科技并购星科金朋后，成功抢得苹果iphone手机TDDI芯片sip模块订单，订单比重超过50%。该研报认为，长电科技在收购星科金朋后将成为大陆最大的封测企业，今年预计长电本部仍然实现高增长。

    业内人士分析，此次出资2亿美元通过长电国际投资高阶SIP产品，将加快先进封装技术在公司中的应用，有利于上市公司以先进技术生产出优质的产品，占领域封装测试行业的技术制高点，获得新的业绩增长点。