科创板两融余额回落
王朱莹中国证券报·中证网
中证网讯(记者 王朱莹)Wind数据显示,截至8月6日,科创板两融余额为52.06亿元,较前一交易日的53.37亿元有所下降。其中融资余额为27.25亿元,融券余额为24.81亿元。两融余额排行方面,中国通号以11.92亿元位居排行榜首位,澜起科技以4.33亿元紧随其后。 两融余额最低的是交控科技,仅4673.88万元。
中证网讯(记者 王朱莹)Wind数据显示,截至8月6日,科创板两融余额为52.06亿元,较前一交易日的53.37亿元有所下降。其中融资余额为27.25亿元,融券余额为24.81亿元。两融余额排行方面,中国通号以11.92亿元位居排行榜首位,澜起科技以4.33亿元紧随其后。 两融余额最低的是交控科技,仅4673.88万元。