C7410平移式测编一体机
2017-03-30 14:59 | 评论 | 分享到：
作者：来源：长川科技官网
C7410采用模块化的设计方案，可提供三个视觉工作站：3D Vision Inspection、2D In-Tray Inspection及In-Pocket Inspection；具备Tray To Tray和Tray To Reel两种工作模式；适用于QFP/QFN等封装形式的外观尺寸检测和包装，控制系统基于Windows XP开发，具有良好的人机操作界面，针对不同规格的IC只需要换KIT即可使用，整机采用模块化设计，通用性好，维护方便。
性能参数：
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序号
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项目
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指标
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1
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适用的封装形式
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Leaded/QFN (4*4 ～ 40*40 mm)
Tray to reel :(4*4~15*15mm)
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2
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适应料盘规格
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标准JEDEC料盘
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3
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Vision Station
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3D Station、In Tray 、In pocket
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4
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视觉良率
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>99%
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5
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UPH
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Tray to Reel: 11k/h (依据QFN 4*4mm）
Tray to Tray: 11k/h (依据QFN 4*4mm）
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6
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故障率
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< 1/ 5,000 pcs
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7
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换测时间
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< 20 min
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8
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分选机设备尺寸
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2500(W)×1540(D)×1600(H)mm
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