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  • 华懋科技启动招股 将登陆上交所
  • 股票简称为“华懋科技”,股票代码为603306,发行后总股本不超过14000万股,本次发行网上申购代码为“732306”。

  • 华懋科技拟发不超3500万股
  • 华懋科技 (603306)周二晚间公布招股意向书,公司拟发行不超过3500股,发行数量占公司发行后总股本的比例不低于25%,拟在上交所上市。网上申购日为2014年8月28日。

    发行概览
    股票种类 人民币普通股(A 股)
    每股面值 1.00 元
    发行股数 本次发行不超过 3,500 万股人民币普通,且发行数量占 万股人民币普通,且发行数量占 公司发行后总股本的比例不低于 25%
    每股发行价格   元
    发行后每股收益     元(按照2013 年经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润的较低者除以本次发行后总股本计算)
    本次发行前每股净资产      元(以2013 年12 月31 日经审计的归属于母公司净资产计算)
    本次发行后每股净资产     元
    发行市净率     倍(按本次发行前每股净资产计算)
    发行市净率     倍(按本次发行后每股净资产计算)
    募集资金总额     万元
    预计募集资金净额     万元
    市场解读
    发行人
    发行人 华懋(厦门)新材料科技股份有限公司
    法定代表人 赖方静静
    住所 厦门市集美区后溪镇苏山路 69 号
    联系人 陈少琳
    联系电话 0592-7795188
    保荐人(主承销商)
    保荐人(主承销商) 国金证券股份有限公司
    法定代表人 冉云
    住所 四川省成都市东城根上街 95 号
    保荐代表人 刘昊拓 、常厚顺
    联系电话 021 -68826801
    募集资金运用
    项目名称 募集资金投资(万元)
    安全气囊布新建厂房项目 32,985.78
    工业用布新建研发中心项目 4,079.84
    补充流动资金 3,000.00
    预计发行上市时间表
    询价推介日期 2014年月日至2014年月日
    网下申购及缴款日期 2014年月日至2014年月日
    网上申购及缴款日期 2014年月日
    定价公告刊登日期 2014年月日
    股票上市日期 本次股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所上市
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