聚辰股份
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博众精工、聚辰半导体科创板过会
19年11月11日
博众精工、聚辰股份科创板IPO将于10月30日上会
19年10月21日
6公司获“准考证” 科创板受理公司增至37家(附影子股)
19年04月03日
“硬科技”为科创板增色
19年04月04日
科创板受理企业薪酬差异大 芯片公司占据“高薪区”
19年04月10日
新增7家企业科创板上市申请获受理
19年04月12日
科创板受理企业增至72家 32家被问询
19年04月13日
发行人
发行人
聚辰半导体股份有限公司
法定代表人
陈作涛
地 址
上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
联系电话
(021)5080 2030
保荐机构(主承销商)
保荐人(主承销商)
中国国际金融股份有限公司
法定代表人
毕明建
保荐代表人
谢晶欣、幸科
联系电话
(010)6505 1166
本次发行上市的重要日期
刊登发行公告日期
- 年- 月- 日、- 年- 月-日
询价推介时间
- 年 -月 - 日
定价公告刊登日期
- 年 -月 - 日
申购日期和缴款日期
- 年 -月 - 日
预计股票上市日期
- 年 - 月 - 日