生益科技：上调业绩预测 买入评级

　　[摘要]

　　事项：

　　覆铜板全球龙头供应商建滔积层板2016年10月18日再次发布涨价通知，对所有板料价格调增10元。

　　10月20日晚，国内某PCB上市企业公告与南亚电子（全球第三大覆铜板厂）签订战略合作协议，以稳定原材料覆铜板的采购。

　　评论：

　　年初至今铜箔已完成两轮涨价，预计2017年还将持续年初至今，铜箔供不应求、价格走扬的局面持续发酵，据媒体报道，目前锂电池铜箔与标准铜箔（线路板与覆铜板的原材料）市场已经出现有价无市的状态，铜箔供给十分紧俏，甚至出现企业带现金抢货的现象。截至目前，锂电池铜箔价格已飙升至78元/公斤，上涨6元/公斤，业内厂家预计年底涨至80元/公斤以上为大概率事件。标准铜箔价格由60元/公斤飙升至76-78元/公斤，涨幅高达30%，预计还将持续。

　　我们认为，在环保、核心设备交货周期长、技术人才有限、扩建资金密集等因素下，铜箔扩产面临长达2年的扩产周期，当前困境短期内无法解决，预计到2017年底之前，铜箔市场将持续呈现供不应求、价格上涨的状态。

　　覆铜板价格持续上扬，远超铜箔带来的成本上升幅度建滔积层板为覆铜板行业龙头（市占率约14%），公司2016年10月18日再次发布涨价通知，对所有板料价格调增10元。建滔的覆铜板材价格从年初不到100元已累计涨至140元/张，涨幅逾40%。考虑到铜箔占覆铜板成本约40%，铜箔价格上涨30%的情况下，覆铜板价格上涨12%即可覆盖成本压力，而高达40%的覆铜板价格涨幅将显著提升覆铜板供应商业绩弹性。

　　下游PCB供应商与覆铜板厂签订长期合作，下游需求旺盛，覆铜板订单乐观另一方面，10月20日晚国内某PCB上市企业公告与南亚电子（全球第三大覆铜板厂）签订战略合作协议，以稳定原材料覆铜板的采购，一定程度上证明PCB产业链下游需求旺盛，覆铜板材订单乐观的局面。我们判断PCB下游需求回暖，汽车电子，新能源汽车、LED小间距、通讯基站等细分领域迅速发展，已成为PCB行业下游需求新的增长动力。根据我们的测算，全球车用PCB市场2016-2018年需求价值量有望达1442、1878、2591亿元，复合增速约34%。

　　生益科技为国内覆铜板龙头，受益涨价周期利润弹性巨大，上调业绩预测生益科技2015年产能达到一年7350万平方米覆铜板材、12000万米粘结片，覆铜板产能利用率为86%。公司常熟扩产项目（年产1100万平方米覆铜板及2400万米商品粘结片）已于今年9月份投产，预计2016年、2017年覆铜板产能分别将达8250万、8550万平方米。

　　近期上游铜箔、及覆铜板涨价幅度均超预期，我们上调公司未来三年业绩预测，预计2016-2018年净利润分别为7.6/13.7/19.4亿元，EPS分别为0.53/0.95/1.35元，当前股价对应的PE分别为27/15/10X，维持“买入”评级。