IC测试设备厂商联动科技冲刺科创板

　　9月28日，半导体测试设备厂商佛山市联动科技股份有限公司（简称“联动科技”）科创板上市申请获得受理。

　　联动科技专注于研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备。其同行长川科技、华峰测控已上市，该领域尚未形成“几家独大”的格局。

　　专攻后道封装测试领域

　　近年来，随着人工智能、大数据及物联网等新一代信息技术的发展，全球半导体产业迎来了一轮景气周期。

　　作为半导体产业其中一个环节，半导体测试一直以来备受关注。随着半导体制程工艺不断提升，测试和验证变得更加重要。联动科技专注于研发和生产半导体器件测试设备，是国内该领域的知名供应商。

　　联动科技网站显示，公司成立于1998年12月，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件（含功率器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。

　　公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等领域均有成熟的研发经验，合作伙伴不乏国内外知名半导体企业，如安森美半导体、Diodes、富士通、Liteon、长电科技等。

　　联动科技与长电科技同属1998年创立的公司。长电科技主业为集成电路、分立器件的封装与测试，属联动科技下游行业。而长川科技和华峰测控与联动科技更具有可比性。长川科技成立于2008年，主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。上市以来，长川科技营业收入从2017年的1.80亿元增长至2019年的3.99亿元。

　　华峰测控于今年2月登陆科创板，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。数据显示，华峰测控2019年营业收入为2.55亿元，净利润为1.02亿元。

　　研发投入持续增长

　　公司研发投入持续增加。半导体专用设备制造属于技术高度密集型行业，具有研发周期长、研发难度高、研发投入大等特点。

　　2017年至2019年及2020年1-3月，公司研发投入分别为1765万元、2154万元、2669万元和652万元，占营业收入的比例分别为11.77%、13.83%、18.02%和22.88%。截至2020年3月31日，公司研发人员数量为116人，占公司员工总数的29.00%。

　　招股书显示，公司已获得授权专利26项，软件著作权35项。公司通过了国家高新技术企业及广东省软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心，承担国家科技部创新基金等重点项目。公司多项研发成果已实现产业化。

　　报告期各期，公司主营业务毛利率分别为70.90%、70.10%、68.19%和65.34%。其中，半导体分立器件测试系统的毛利率分别为75.41%、71.17%、71.05%和69.72%，处于相对较高水平。

　　2017年至2019年及2020年一季度，公司营业收入分别为15005万元、15581万元、14813万元和2854万元，扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润分别为3794万元、4448万元、3132万元和299万元。

　　本次发行前，公司实际控制人张赤梅、郑俊岭分别直接持有发行人1530万股股份（占比43.97%）和1470万股股份（占比42.24%），两人合计持有公司3000万股股份，占比86.21%。张赤梅现任公司董事长，郑俊岭现任公司董事、总经理。

　　封测行业景气上行

　　公开资料显示，半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。测试贯穿半导体整个生产过程，是提高芯片良品率的关键性环节。

　　来自中国半导体行业协会的统计数据显示，仅2019年上半年，我国半导体封测行业销售额就高达1022亿元。2004年以来，我国半导体封测行业年均复合增长率达15.8%。

　　本土优势半导体企业不断崛起。在晶圆制造环节，以中芯国际、华虹集团为代表的内地晶圆代工厂发展迅速。

　　在政策大力推动下，国内半导体行业将迎来新一轮扩张。据SEMI数据统计，2020年全球将有18个半导体项目投入建设，其中有11个集中在国内，总投资规模将达到240亿美元。半导体项目不断涌现，产能陆续释放，将给封测行业带来更大的需求。

　　行业人士指出，目前A股市场可关注的封测设备供应商主要集中在长川科技和华峰测控，该领域尚未形成“几家独大”的格局。人工智能、5G、物联网等应用的发展，将拉动半导体需求大幅增长。随着新建晶圆产能持续释放，国内半导体封测行业将进入景气周期。