士兰微厦门12英寸功率半导体芯片产线一期投产

　　中证网讯（记者 吴科任）12月21日晚，士兰微官微发布消息称，12月21日，公司位于厦门的12英寸芯片生产线正式投产。

　　士兰微12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。

　　其中，第一条12英寸产线总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片。本次投产的产线就是其中的一期项目，总投资50亿元，规划月产能4万片；项目二期将继续投资20亿元，规划新增月产能4万片。

　　第二条12英寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸特色工艺芯片生产线。

　　士兰微表示，厦门12英寸芯片生产线的投产，进一步夯实了士兰微电子IDM策略，进一步提升了企业的整体竞争力，有利于更好地通过芯片设计研发与工艺技术平台研发，不断丰富产品群，进一步推动企业迈上新的台阶。