华天科技：拟定增募资不超过51亿元

　　中证网讯（记者 杨洁）华天科技1月19日晚公告称，拟非公开发行股票数量合计不超过6.8亿股，发行规模不超过51亿元，扣除发行费用后募集资金净额主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目，以及补充流动资金。

　　华天科技表示，公司拟通过本次募投项目的建设，扩大生产规模、改进生产工艺、提高技术水平、优化产品结构。集成电路封装测试业是规模效益较为明显的行业，从世界集成电路产业发展路径和公司未来发展战略的角度考虑，只有不断扩大集成电路先进封装测试的产能规模、提高工艺技术水平、拓展产品应用领域，才能提高公司在全球集成电路封装测试市场的占有率，巩固和提高市场地位，从而提高和带动国产封装测试产品在全球半导体产业的集中度和行业内的领先地位。