工信部：已指导编制《汽车半导体供需对接手册》并发布

　　中证网讯（记者 杨洁）针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司2月26日举办汽车半导体供需对接专题研讨会。会上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，已指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布，工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。　　　　

　　乔跃山表示，工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构于2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》编制工作，调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近120家，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议。　　　　

　　上述手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。　　　　

　　乔跃山表示，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。