高密度高灵敏度柔性电子材料首次开发成功 更易量产

　　据中证资讯报道，美国斯坦福大学华人教授鲍哲南科研团队19日在英国《自然》杂志发表报告说，他们在柔性电子领域实现了制造工艺的新突破，首次成功开发出更易量产的高密度、高灵敏度可拉伸晶体管阵列，这一成果在电子皮肤等研究中具有突破性意义。上市公司中，丹邦科技专注于微电子柔性互连与封装业务；生益科技主营覆铜板、粘结片、电子用挠性材料等，处于柔性电路板产业链前端。