半导体行业高景气态势望持续 芯片国产化投资机遇来临(股)

    华天科技:优质封测企业享持续稳定成长
　　类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：欧阳仕华,唐泓翼 日期：2018-04-02
　　2017年公司营收同比增长28%,盈利能力持续提升。

　　2017年公司营收70亿元,同比增长28%,归母净利润4.95亿元,同比增长27%。2017Q4营收约17亿元,同比增长13%,归母净利润1.07亿元,同比增长8%。公司募投项目综合完成度达到98%,产能释放催化营收增长,公司集成电路封装年出货量增长36%,晶圆级集成电路年出货量增长27%。2017年毛利率为17.90%,同比持平,净利率7.80%,同比提升0.25pct。净利率提升主要系公司中高端封装产能逐步释放,盈利能力稳步提升。

　　天水及西安两地营收大增,系海外订单转移及加密货币需求旺盛。

　　华天天水以传统封装为主,承接海外IDM订单转移,营收约35亿元,同比增长37%;华天西安布局中高端FC等封装技术,受益加密货币需求旺盛,营收约26亿,同比增长65%,预计到2018年公司加密货币产能将提升至6000万颗/月,同比翻番增长;华天昆山定位于先进封装,掌握TSV、Bumping等国际领先封装技术批量生产能力,并重点发力指纹识别领域,昆山营收7.89亿元,由于安卓系智能手机出货延后,导致营收同比下降11%。

　　公司海外营收同比增长29%,海外市场值得期待。

　　公司海外营收约44亿,占公司总营收62%,同比提升29%,2017年公司在优化调整国内客户结构的同时,稳步推进国际市场开发工作,成功引进ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC等多家国际知名客户,以及台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。随着公司封装技术能力持续提升,公司海外市场有望加速增长。

　　公司先进封装技术获得突破,将深度受益于国内晶圆产能释放。

　　公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。

　　给予“买入”评级

　　预计2018-2020年公司营收91/113/140亿元,净利润6.55/8.26/10.47亿元,买入“评级”。

　　风险提示

　　半导体行业景气度不及预期。