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半导体商强茂工厂失火或致车企缺芯加剧 已有原材料宣布提价近20%

每日经济新闻

  断供阴霾下,任何风吹草动都令芯片行业的神经更加紧绷。

  3月29日,位于中国台湾高雄市的半导体生产商强茂股份公司(以下简称强茂)冈山厂区C栋顶楼机电室发生火灾。一般而言,半导体生产商的产线本身具有24小时连轴转的特性,此次火灾或将影响强茂生产线的连续运转,进而加剧芯片紧缺情况。

  “缺芯”背后,整个芯片产业链的涨价连锁反应已经开始。从供应链的最上游到最下游,从原材料到成品,每个环节都应声“喊涨”。3月29日,据媒体报道,台积电的12英寸晶圆计划于今年4月开始调涨价格,涨幅达25%,这也意味着,台积电整体报价再创历史新高。

  或受零部件价格上涨影响,特斯拉ModelY的售价此前已经上调。值得关注的是,在特斯拉之后,被芯片“卡脖子”的车企是否也会跟随调高车型售价?

  芯片短缺触发涨价连锁反应

  “火势已于短时间内立即扑灭,员工皆依序安全疏散,此事故未造成任何人员伤亡,生产线A、B栋未受影响,经检查后已立即恢复生产。”根据强茂发布的公告,3月29日的火灾事故影响范围小,对公司财务业务并无重大影响。

  但不能忽略的是,对于半导体制造商而言,生产线一旦中断,再次恢复生产就需要对晶圆状态、化学试剂等进行全面检查。所以,半导体生产商的产线本身具有24小时连轴转的特性。有观点认为,此次火灾或将使得芯片供应短缺潮再度加剧。

  事实上,伴随芯片供应短缺而来的,是整个芯片产业链中愈演愈烈的涨价潮。

  作为半导体最上游的核心材料,硅片已经开始涨价。今年3月,全球第一大半导体硅片厂商日本信越化学称其所有硅产品将从4月起提价10%~20%,这也是日本信越化学自2017年来首次宣布涨价。

  有分析称,半导体硅片的涨价,将进一步推动晶圆制造成本的提升,晶圆制造厂(包括晶圆代工厂和IDM厂)为转嫁成本压力,或将开启新一轮的涨价。

  在国内市场,台积电等晶圆制造商已经开始跟进涨价。继8英寸晶圆后,台积电计划从今年4月开始调涨12英寸晶圆的价格。每片晶圆约涨400美元,涨幅达25%。对于涨价传闻,台积电回应称,公司致力于提供客户价值,不评论价格问题。

  此外,据央视财经报道,今年1~2月,仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了100亿元,在数量基本和去年持平的情况下,进口金额增长了20%,由此可见,芯片价格在不断上攀。

  汽车行业整体涨价可能性低

  值得注意的是,芯片价格上攀会使得汽车成本上涨,不少车企已经受到了财务上的冲击。如,福特表示今年约会遭遇25亿美元的利润损失,通用汽车则表示其利润损失可能将近20亿美元。而在巨大的经营压力下,汽车终端市场是否也会像手机行业一样迎来涨价潮?

  就目前情况来看,汽车终端市场并未出现因缺芯而涨价的普遍现象。有观点认为,这与汽车行业的库存有一定关系。乘联会数据显示,2月汽车经销商综合库存系数为1.68,环比上涨9.8%,在去年受疫情影响基数较低的情况下,同比大幅下滑88.6%,库存水平位于警戒线以上。其中,高端豪华&进口品牌、合资品牌和自主品牌库存系数分别为1.65、1.76和1.71,均位于库存水平位于警戒线以上。

  “我们计划趁着芯片供应短缺的时候,清一清之前的库存,目前暂时没有涨价计划。”一位合资车企的员工曾告诉《每日经济新闻》记者。

  另一方面,为了减少财务损失,大众汽车、戴姆勒等汽车制造商已经调整了生产策略,优先生产利润率较高的车型。

  全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树认为,从4月开始,国内车市进入传统销售淡季,加上国内外芯片供给量逐步提升,芯片短缺问题将逐步得到缓解,预计在今年二季度末得以解决。

  虽然业内普遍认为,芯片短缺导致汽车整体涨价的概率不大,但眼下特斯拉已经率先在中、美两大市场调高了ModelY、Model3等车型的售价。后续是否还会有更多车企加入涨价阵营?业内将持续关注。

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