高端印制电路板供需缺口扩大 行业迎持续复苏

　　能源、化工、钢铁等周期性产品价格大涨之后，近期消费品也开启涨价之路。随着新冠疫情得到控制的曙光再现，电子产业链的涨价也可能开始蔓延。

　　近期用于服务器与数据中心的高端PCB（印制电路板）需求大增，特别是ABF载板缺货情形更加严重，三星电机、大德电子等企业加大对高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。

　　ABF载板的需求扩大

　　ABF载板其实是IC（集成电路）载板的一种，主要用于高运算性能电路。随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料，用于路由器、基站等的生产。

　　由于多年来需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，在需求突然飙升的情况下，难免陷入供需失衡。花旗集团分析师预测，到2024年ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长，但需求的增长速度却达到18%-19%。

　　在此情况下，行业龙头营收净利均迎来大爆发。以中国南亚电路板股份有限公司为例，数据显示，截至最新，2020年以来该公司股价累计上涨了超10倍；另外，还有分析师估计，随着该公司收入增长33%，今年的营业利润有望增长近200%。南亚电路板的ABF载板市占率约16%，排名全球第三，是名副其实的产业龙头。

　　IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40%-50%，在高端封装中占70%-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。分析人士表示，BT载板和ABF载板的供需缺口，或将增厚A股主营为IC载板公司的业绩。

　　PCB行业迎来复苏

　　信达证券认为，中长期来看，随着国内晶圆厂持续扩产，直接推动IC载板市场持续扩容，当下IC载板市场仍主要被欣兴电子等占据，国产配套率在10%左右，伴随着下游话语权提升，未来国产载板公司具有较高成长天花板。

　　A股中主营ABF载板和BT载板的企业并不多。兴森科技在投资者互动平台表示，公司在规划进入ABF载板市场。公司于2018年9月通过三星认证，成为大陆唯一一家正式进入三星供应体系的载板厂商。兴森科技现有载板产能25万平方米/年，规划与在建产能48万平方米/年。

　　深南电路拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

　　除了IC载板，整个PCB板块也迎来了景气复苏。长江证券认为，行业有望迎来景气度持续复苏，一方面是受益于行业缺芯状况的缓解，下游智能终端出货需求得到有效释放，另一方面在于5G新基建推动的基站、服务器等出货增长。在原材料价格这块,铜、玻纤布、环氧树脂等关键原材料价格有望逐步进入稳定或下行通道，即便原材料价格上涨，部分PCB大厂仍有向下游传导的议价权。

　　证券时报·数据宝统计，A股市场PCB板块个股，合计有30多只。从资金增减持来看，10月以来有9只概念股获得北上资金增持，7只概念股被减持，其中东山精密增持1380万股居首，崇达技术、景旺电子均被增持超500万股。10月以来融资资金增持超亿元的有生益科技、沪电股份、兴森科技。

　　从机构评级来看，生益科技、鹏鼎控股、深南电路等个股均有10多家机构评级，兴森科技、东山精密、胜宏科技有3家以上机构评级。根据3家及以上机构一致业绩预测，华正新材、生益科技、胜宏科技、奥士康等概念股预测今年净利增幅超50%。