合肥晶合集成电路股份有限公司

公司简称:晶合集成公司代码:688249

  合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)成立于2015年5月,是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司总部位于中国安徽省合肥市新站区。

  晶合集成致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一

发行概况

发行股票类型 人民币普通股(A 股)
发行股数 501,533,789股(行使超额配售选择权之前)
每股面值 1.00 元人民币
保荐人(主承销商) 中国国际金融股份有限公司

本次发行上市重要日期

初步询价日期 2023年4月17日
网上路演日期 2023年4月19日
网上、网下申购日期 2023年4月20日
网上、网下缴款日期 2023年4月24日

信息披露

公司风采

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主营业务

研发团队

荣誉履历

路演风采

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