一汽集团研发总院副院长李丹：加快汽车芯片定制化发展

　　当前，汽车行业芯片短缺影响仍在延续，减产压力加大，新车供应不足。中国第一汽车集团有限公司（简称“一汽集团”）研发总院副院长李丹日前接受中国证券报记者专访时表示，一汽集团将与芯片公司强化合作，加快汽车芯片定制化发展，解决“缺硬少软”的难题。

　　“芯片荒”短期难以缓解

　　“‘缺硬少软’是中国汽车制造业的软肋。‘缺硬’主要是指芯片等硬件不足，‘少软’主要是指缺少整车操作系统。”李丹表示，“目前我国汽车上使用的芯片90%依靠进口，国产芯片占比不到10%的份额，且主要集中于低端芯片。”

　　“新冠肺炎疫情、地震等因素影响了海外芯片厂的开工效率，芯片短缺情况短期不会有明显的缓解。”李丹认为，“目前行业缺的主要是高级芯片，如ESP控制器、ETP控制器。MCU芯片平常的价格并不高，但近期由于缺货，价格上涨很多。”李丹表示，国内对车规级芯片关注较少。即使有投入，但在人、财、物方面比较分散，并没有产生明显效果。芯片设计需要较多的工业软件，但目前行业缺少工业软件操作系统及芯片开发供给链。

　　“芯片制造需要投入大量人力和资金，从设计到晶圆体、光刻机、光刻胶，还有封装测试等，各个环节都需要下大力气，耐得住寂寞，才有可能在未来的某个时间彻底解决芯片短缺难题。”李丹说。

　　“三步走”规划应对“缺芯”

　　对于如何解决芯片短缺的问题，李丹告诉中国证券报记者，一汽集团提出了“三步走”的规划。

　　为保证芯片供给，一汽集团通过多种渠道寻找芯片资源。李丹指出，“芯片行业的销售渠道存在无序混乱现象，一些关键芯片有上万个代理厂。尤其是在芯片短缺的情况下，有的商贩大量囤货，再转手高价卖出。部分芯片价格上涨不止一倍两倍，有的甚至上百倍。为了不影响正常生产，维持整个供应链稳定运行，目前只能多花钱购买芯片。”

　　“换芯”是一汽集团缓解芯片短缺的另一种方式。“并非所有芯片都供应紧张，我们会采用供给相对充裕的芯片去替代紧缺的芯片，并通过相关实验进行验证，实现短期内更换使用。”李丹表示，“这个方式听起来容易，但在实操层面存在多个难点。目前主要使用功能更丰富的芯片去替代功能单一的芯片。例如，针对某个控制器，可以把功能做一些冗余。”

　　而制芯是一汽集团着力部署的新领域。“我们充分发挥对汽车产业链熟悉的优势，支持芯片行业发展，尤其是车规级芯片的开发及应用方面，全力支持。”李丹表示，“现在国际上很多芯片是通用的，通用芯片相当于一把万能钥匙，工艺也更为复杂。事实上，只要能开我家门锁的钥匙就可以，并不需要那么复杂的功能。因此，定制芯片将成为我们着力推进的工作，汽车行业和芯片公司的深度结合将成为未来发展趋势。”

　　加速推进汽车智能化

　　工信部今年10月提出，将加快发布实施《智能网联汽车道路测试与示范应用管理规范（试行）》，支持行业机构和企业在更大范围内进行道路测试，开展多种场景下的示范应用，进一步推动数据共享、结果互认，鼓励探索商业化发展模式。

　　“智能化是汽车行业未来发展方向，可以让用户体验更好、产品更安全、碳排放更低、城市交通更有序。”李丹表示，“我们现在所有车型都将智能化纳入在内，主要针对智能控制和自动驾驶，同时还包括人机交互、智能座舱等方面，全方位满足用户的需求。”

　　在自动驾驶领域，李丹向中国证券报记者表示：“目前，公司所有车型均已实现L2以下自动驾驶功能，L3级别的自动驾驶我们正在研发，产品及技术层面均已成熟。L4级别自动驾驶技术在智能小巴上进行了示范运营。今年公司的目标是开放示范道路里程达到100公里，投入上百辆车，并在湄洲岛、无锡、南京和博鳌等地部署自动驾驶示范运营。”