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嘉宾介绍

Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民) 先生 芯原股份董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。在此之前,他曾出任美国Celestry公司(2002年被Cadence并购)共同董事长兼首席技术长,还曾是美国Celestry公司前身之一,美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。  戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席,世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席,2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑,在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文,并于1990年荣获美国总统青年研究奖。戴博士曾获得2005年中国“10大创业企业家”称号,并当选为“2005年中国十大科技英才”,2007年荣获安永企业家奖的殊荣,获颁2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖,胡润百富2014中国年度产业贡献奖,2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖,“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号, 2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖,2021年全球电子成就奖之年度产业推进杰出贡献奖,2021年科创金骏马奖之“卓越领军者”。目前,戴博士担任全球创新中心副主席,创新科技国际联盟常务副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,中国RISC-V产业联盟理事长,汽车电子产业联盟专家委员会委员,上海市集成电路产业集群发展促进机构专家委员会副主任。  戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位,曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。
施文茜 女士 芯原股份董事、执行副总裁、首席财务官、董事会秘书施文茜女士,现任公司董事、执行副总裁、首席财务官、董事会秘书。施女士自2006年加入芯原以来,曾担任芯原有限财务总监。在加入芯原之前,施女士于2004年至2006年在菲尔创纳特种纤维产品有限公司担任财务总监。2001年至2004年,施女士曾任华普信息技术有限公司财务分析经理。1998年至2001年,她在安永会计师事务所担任审计师。  施文茜女士在上海财经大学获得了国际会计专业学士学位。她是美国华盛顿州的注册会计师,英国特许公认会计师,香港注册会计师,同时也是中国注册会计师协会的一员。
汪洋 先生 芯原股份执行副总裁、业务运营部总经理汪洋先生,现任公司执行副总裁、业务运营部总经理。自2006年加入芯原以来,他先后担任应用工程总监,IP解决方案高级总监和中国区销售及业务运营副总裁,所带团队负责技术支持中国半导体行业客户。除此之外他还负责中国区的IP许可和IC设计服务业务开发。汪洋拥有超过20年的业务管理和技术开发经历,在技术研发、客户支持和市场拓展等多个方面拥有丰富的经验。在2006年6月随LSI Logic ZSP部门并购加入芯原之前,他建立并领导应用工程团队,作为LSI Logic北京办事处经理,为中国无晶圆芯片设计厂商提供支持并在多个应用领域开发IP许可市场,包括先进的无线通信、多媒体、高端音频/语音、工业控制等。在加入LSI Logic之前,他在北京方正连宇通信技术有限公司担任部门经理职位。  汪洋先生曾先后就读于天津大学和北京邮电大学,获得工商管理硕士学位和电子工程学士学位。

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