沪硅产业：2025年实现营收37.16亿元 300mm半导体硅片全年销量同比增长27.01%

中证报中证网讯（记者 黄一灵）沪硅产业4月16日晚披露2025年年度报告。2025年公司实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%。从季度表现来看，公司营业收入从2025年第一季度的8.02亿元逐季攀升至第四季度的10.75亿元。2025年公司研发费用为3.54亿元，同比增长32.63%，占年度营收比例升至9.52%。

沪硅产业表示，营收增长主要得益于300mm半导体硅片销量的快速提升。300mm半导体硅片2025年全年销量同比增长27.01%，尤其是面向逻辑、存储、图像传感器等领域的硅片出货量持续增加，推动公司整体收入规模稳步扩大。同时，受行业周期性波动及市场竞争加剧影响，产品价格承压，叠加公司仍处于产能爬坡阶段、固定成本投入较高，利润端面临一定压力。不过，随着上海及太原两地产能的持续释放，公司在国内300mm硅片领域的供应能力进一步增强，为后续市场份额提升及盈利能力改善奠定了基础。

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2025年全球半导体硅片出货面积同比增长5.8%，扭转了自2023年以来的连续下降势头。其中，在AI应用的带动下，300mm半导体硅片需求回暖，成为推动全球半导体硅片出货面积增长的核心动力。

作为沪硅产业战略核心的300mm半导体硅片业务表现同样较好，2025年全年实现营业收入24.39亿元，同比增长15.80%。截至2025年末，公司300mm硅片产品已覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等主流应用领域。2025年公司开发300mm半导体硅片新产品168款，进入量产供应的新规格产品57款。

同时，沪硅产业正加速面向新兴应用领域的技术突破。根据年报，公司持续推进面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件的高规格关键逻辑300mm硅片、面向雷达和物理AI应用的300mm dToF硅片，以及面向人工智能/数据中心应用的300mm硅片等重点产品研发。

内生增长之际，沪硅产业也在进行外延扩张。2025年，沪硅产业以约70.40亿元收购三家子公司少数股权，同步完成配套募资，募集资金净额约20.79亿元。重组落地后，截至2025年末，公司归属于上市公司股东的净资产达169.25亿元，较2025年年初增长37.61%。

展望未来，美国半导体行业协会预计2026年全球半导体销售额将达1万亿美元，人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴需求将持续向上游材料环节传导。沪硅产业表示，公司在持续推进300mm半导体硅片产能建设的同时，将进一步深耕半导体硅片技术的深度与广度，面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域，持续加大重点产品与关键核心技术攻关力度，加速公司300mm半导体硅片业务新突破，巩固并保持公司在行业内的领先地位。