甬矽电子：2025年营收创新高 先进封装规模效应逐步释放

甬矽电子4月21日发布2025年年度报告。报告显示，面对复杂的外部环境与激烈的行业竞争，公司凭借在先进封装领域的技术深耕与市场布局，全年业绩实现稳健增长，营业收入达43.98亿元，同比增长21.87%，再创历史新高；归母净利润8172.86万元，同比增长23.22%，规模效应逐步显现，盈利能力持续改善。

2025年，甬矽电子营收呈现逐季攀升态势，增长动能充足。公司聚焦中高端市场，避开传统封装同质化竞争，产品结构持续向高附加值领域升级。

分产品来看，四大核心业务均实现正增长，系统级封装（SiP）收入17.26亿元，同比增8.55%，占总营收39.23%，为第一大收入来源；扁平无引脚封装（QFN/DFN）收入16.77亿元，同比大增32.9%，占比38.12%，成为增长主力；高密度细间距凸点倒装（FC）收入7.09亿元，同比增24.42%，占比16.12%；晶圆级封测（WLP/Bumping）收入1.95亿元，同比增长84.22%，占比4.44%，增速领跑全线。

报告期内，公司坚持技术创新驱动，研发投入达2.92亿元，同比增长34.55%，显著高于营收增速，持续加码先进封装技术研发。

公司自主打造FH-BSAP积木式先进封装技术平台，重点布局Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D/3D 等高端技术路线，已形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式封测服务能力。其中，2.5D/3D封装技术已获国际头部客户认证，深度适配AI算力芯片、车载芯片等高算力场景需求，为后续业绩增长筑牢技术根基。

2025年，甬矽电子深化大客户战略，客户结构持续优化。公司在巩固原有优质客户合作的同时，重点发力海外头部芯片设计企业及AI类新客户，行业影响力与市场份额稳步提升。

当前，AI算力需求爆发成为先进封装核心增长引擎，公司凭借在FC-BGA、2.5D等高端封装领域的技术储备，深度切入AI芯片、车载电子、射频前端等高景气赛道，订单饱满，产能利用率维持高位，规模效应逐步释放。

展望2026年，公司明确两大战略方向，在市场端，持续深化大客户战略，加速与全球龙头设计公司合作，拓展高端客户覆盖，提升全球市场份额；在产品端，扎实推进FC-BGA、2.5D/3D、晶圆级封装等先进产品线量产与扩产，持续提升工艺精度与服务能力，进一步优化产品结构。（王珞）