速腾聚创发布两款芯片 将于2026年内量产

中证报中证网讯（记者 张兴旺）4月21日，速腾聚创在深圳举办技术开放日，公司首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果。现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰芯片SPAD-SoC同步亮相：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款芯片将于2026年内量产落地。

速腾聚创表示，凤凰系列提供五种型号，分别支持2160线至240线的激光雷达产品设计。目前，基于凤凰芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于2026年内量产上车。

国海证券认为，激光雷达竞争焦点转向芯片化、数字化与系统级集成能力。激光雷达芯片化将激光雷达的数百个分立器件集成到几颗专用芯片上，从而大幅减少元器件数量、简化结构，是实现降本、小型化和高可靠性的关键路径。激光雷达数字化是接收端去掉了模拟信号转数字信号的过程，接收光后直接生成数字信号，然后传输数字、处理数字信号，输出点云。这种从源头数字化的方式，简化了信号处理链路，提高了系统的抗干扰能力和信号完整性。

国海证券称，经过多年竞争和技术变革，激光雷达从快速变化的先锋科技产品逐步变为产品趋稳大规模放量的工业品，产品单价快速下行阶段已过，后续逐步趋稳；量的方面，高阶智能辅助驾驶渗透率提升使车用激光雷达数量进入规模放量期，另外智能辅助驾驶技术、AI技术外溢大趋势下，Robo-X、割草机器人、人形机器人等新行业催生激光雷达新需求。

速腾聚创称，孔雀芯片以丰富三维视觉信息切入三大场景：车载固态补盲、机器人标准化视觉模组以及全新融合传感器形态。孔雀芯片发布即量产，将于2026年第三季度规模化出货，目前基于该芯片的产品已小批量交付客户。