振华风光封装方向核心技术人员离职

中证报中证网讯（记者 吴科任）6月17日晚，科创板上市公司振华风光公告称，公司核心技术人员夏良近日因个人原因申请辞去公司相关职务，并已办理完成工作交接及离职手续。辞职后夏良将不在公司担任任何职务。

今年43岁的夏良于2020年5月加入振华风光，先是担任公司副总工程师和封装专业技术负责人，并于2020年11月开始担任公司总经理助理、封装方向负责人。

夏良在职期间，振华风光业绩呈现倒“V”型走势。具体来看，2020年至2025年，公司分别实现营业收入3.61亿元、5.02亿元、7.79亿元、12.97亿元、10.03亿元及7.72亿元，扣非净利润分别为1.03亿元、1.78亿元、2.92亿元、5.87亿元、2.55亿元及1.50亿元。

年报显示，区别于起伏较大的公司业绩表现，夏良任职期间的薪酬水平相对平稳。2021年至2025年，夏良从振华风光领取的税前薪酬分别为81.05万元、66.61万元、60.59万元、71.93万元及60.55万元。但值得一提的是，在振华风光业绩大幅上涨的2023年，根据公司披露的管理层报酬情况，唯有夏良一人2023年的薪酬较2022年下滑，其他管理人员（含核心技术人员）薪酬则有17万元到70万元范围不等的涨幅。

夏良辞职后，振华风光核心技术人员减少到5人。振华风光表示，目前，公司的技术研发和日常经营均正常进行，本次核心技术人员的调整不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响。