蓝箭电子：具备覆盖4英寸至12英寸晶圆全流程封测能力

6月25日，蓝箭电子（301348）发布投资者关系活动记录表显示，公司于当日举行特定对象调研及现场参观活动。公司董事、副总经理、董事会秘书张国光及证券事务代表林品旺出席活动并接待投资者，就公司经营情况、产能规划及产业链布局等事项与投资者进行了交流。

公告显示，公司2026年一季度实现营收1.76亿元，同比增长26.64%，管理层对公司发展潜力持有坚定信心，将稳健经营、全力提振未来业绩。关于毛利率修复，公司将遵循分层渐进节奏推进：短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步优化订单结构以对冲传统封装价格内卷带来的毛利压力；中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地；后续若成功并购标的，并表后高毛利的高可靠模拟芯片业务有望补充综合盈利水平。

在产品应用及结构调整方面，公司产品主要用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域。未来将聚焦物联网、可穿戴设备、新能源汽车、5G通信射频等方向，强化功率器件、宽禁带半导体、车规级产品、存储芯片封装等研发，加大晶圆级封装、系统级封装投入，重点向工业、新能源汽车及车规级市场推广。

关于现有产能及未来规划，蓝箭电子披露，公司具备覆盖4英寸至12英寸晶圆全流程封测能力，截至2025年12月31日，产能达到220亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量态势。依托已建设完成的募投扩建生产线项目，未来将依据业务发展需要进一步扩大产能。

产业链布局上，公司先后增资入股派德芯能、深圳芯展速，其中芯展速在存储主控芯片及企业级SSD领域有优势，可与公司封测技术协同。此外，公司拟收购成都芯翼科技有限公司60%股权，将其纳入合并报表，构建“芯片设计+封装测试”全链条格局，提升一站式服务能力与客户粘性，并借助标的设计能力切入高附加值赛道，优化盈利结构。（王珞）