TCL中环：控股孙公司拟投建深圳半导体大硅片项目

中证报中证网讯（记者 王佳飞）7月17日，TCL中环公告称，拟由下属控股孙公司深圳中环领先半导体材料有限公司为主体，投建深圳集成电路半导体大硅片项目。

TCL中环表示，本次投资为公司半导体材料业务的规模化扩容与高端化升级，依托现有成熟的半导体硅片研发、制造与客户体系，公司将进一步扩充12英寸高端半导体硅片产能，持续深化“光伏硅+半导体硅”双主业协同战略，巩固公司在国内高端硅材料领域的龙头地位。

资金投入方面，本次项目总投资达119.6亿元，其中建设投资115.8亿元，铺底流动资金3.8亿元。项目资金由自有资金与外部融资相结合的方式筹措，其中自有资金出资比例不超过总投资额的40%，整体融资结构合理，不会对上市公司日常生产经营、现金流及现有主营业务造成冲击，项目整体投资风险可控。

产能建设层面，本次项目聚焦高端化、大尺寸、高附加值产品布局，主打市场紧缺的12英寸半导体硅片产品，涵盖抛光片及外延片、测试片，规划月产能70万片。项目整体实施周期为60个月，其中核心建设周期18个月，包括自桩基施工启动至一期产能设备进场、工艺调试及试投产。项目建成投产后，将有效填补公司华南地区高端半导体材料产能缺口，形成公司南北产能联动的全国化产业布局，强化公司在大尺寸硅片领域的规模化供给能力。

当前全球半导体硅片行业正迎来结构性上行周期，AI算力扩张、先进封装迭代、新能源汽车电子渗透率提升，持续拉动高端大尺寸硅片刚性需求。本次产线升级扩容，是TCL中环立足自身硅材料核心优势、持续推进产业高端化迭代升级的重要战略举措。公司基于已有的半导体材料业务积淀，进一步升级高端半导体核心材料产线，突破技术迭代与产能升级壁垒，持续丰富高端新材料产品矩阵，优化产业结构，提升公司在高端硅材料领域的核心竞争力与细分行业话语权。