鹏鼎控股：上半年实现营收172.17亿元 加快拓展服务器与光模块业务

中证报中证网讯（记者 张兴旺）8月11日晚间，鹏鼎控股发布2026年半年报。鹏鼎控股称，2026年上半年，公司继续以高端产品为核心主线，持续服务全球知名品牌客户，加快推进服务器与光模块业务的拓展，整体营收及毛利水平实现稳定增长。上半年，公司实现营收172.17亿元，同比增长5.14%；实现归属于上市公司股东的净利润12.84亿元，同比增长4.11%。

综合毛利率有所提升

鹏鼎控股是PCB（印制电路板）行业龙头厂商。浙商证券研报称，公司是全球领先的PCB厂商，消费电子业务基本盘稳固，正依托高阶HDI（高密度连接板）、SLP（类载板）等技术与量产能力，向AI服务器、高速光模块及AI终端领域拓展。

上半年，鹏鼎控股通讯用板业务实现营收100.48亿元，同比下降2.15%；通讯用板业务毛利率为19.94%，同比提升3.96个百分点；消费电子及计算机用板业务实现营收47.42亿元，同比下降8.36%，消费电子及计算机用板业务毛利率为25.54%，同比提升1.02个百分点。

鹏鼎控股表示，公司把握AI服务器与光模块业务爆发的市场机遇，在AI服务器和高速光模块应用领域与下游客户的合作逐渐深入，目前相关产品正陆续实现量产，相关业务收入呈现快速增长态势。报告期内，公司汽车、服务器用板业务实现营收22.67亿元，同比增长181.58%，其中AI服务器业务实现营收近10亿元。汽车、服务器用板及其他用板业务毛利率水平为37.42%，实现较好的盈利能力。

鹏鼎控股称，供应链端的成本管控与制造端的良率提升形成正向协同，共同推动公司综合毛利率的稳定与提升。2026年上半年，公司整体毛利率水平为23.82%，同比提升5.08个百分点。

鹏鼎控股表示，早在2017年，公司便开始布局细线路高阶HDI、SLP等技术，产品广泛应用于各类高端消费电子产品中。在AI服务器领域，公司已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术，高阶HDI产品成功打入AI服务器市场，并已通过市场主流服务器及云服务厂商认证，正在陆续批量供货中。在高速光模块领域，公司SLP产品已与行业领先的光模块厂商达成合作，切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。2026年上半年，公司光模块业务持续快速增长，实现销售收入6.26亿元，同比增长11倍。

持续布局AI算力及光模块赛道

从研发投入来看，鹏鼎控股表示，公司不断加大研发投入，2026年上半年，公司研发费用达15.97亿元，同比增加超5亿元，持续的研发投入为公司后续业务拓展积累了技术储备。

鹏鼎控股表示，随着人工智能技术的快速发展及算力需求的持续提升，AI服务器与高速光模块的迭代升级成为推动高阶HDI需求增长的核心动力。为顺应下游爆发式增长的市场需求，抢抓AI产业发展机遇，公司持续布局AI算力及光模块赛道，开展高端产能升级与扩张。2026年3月公司与淮安经济技术开发区签署项目投资协议书，拟在淮安投资110亿元，新建HD园区建设高端PCB生产项目，项目主要用于AI算力及光模块产品，2026年5月，公司在深圳竞得新的产业用地，并已通过董事会拟投资100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。

鹏鼎控股称，持续大规模的扩产为公司未来现金流带来了一定的挑战，因此，为进一步满足公司扩产的资金需求，并优化公司资本结构，公司于2026年7月披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，并拟募集资金96亿元，投入公司淮安园区AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，目前本次再融资事项正在进行中。