2026集成电路（无锡）创新发展大会开幕

中证报中证网讯（记者 程雪儿）8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心拉开帷幕。大会以“芯生万象，链动无界”为主题，采用“1+4”活动架构，设置1场开幕式和4场专题系列活动，活动持续至9月2日。

历经四年深耕，集成电路（无锡）创新发展大会已成为国内集成电路领域的标杆性行业盛会之一。本次大会定向邀约行业重点嘉宾近500位，多名两院院士、国内头部企业掌舵人、国家级产业投资机构负责人出席。华虹半导体、SK海力士、中科曙光、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、雅克科技、摩尔线程等制造、设备、封测、材料、AI算力全赛道龙头企业悉数到场，华芯投资、招商局资本、中芯聚源、深创投、TCL创投等头部产业基金组团赴无锡参会。

硬核成果密集上新

近年来，全球半导体供应链体系深度调整，大会集中发布了2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果：无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技全栈自主智能算力服务平台、无锡众星微系列互连芯片，覆盖先进封装、射频、高端量检测、通用算力、高速互连等领域。

四位嘉宾先后登台作主题演讲：华虹宏力半导体有限公司董事长、总裁白鹏以《中国集成电路产业的发展与实践》为题，从制造一线回望并前瞻中国集成电路的进阶之路；中国科学院微电子研究所副所长、研究员曹立强聚焦《集成电路先进封装产业技术发展趋势》，拆解后摩尔时代延续算力增长的关键技术路径；上海复旦微电子集团股份有限公司董事长、总经理张卫带来《Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估》，把目光投向AI智能体浪潮下硬件价值体系的重构；国际半导体产业协会中国总裁冯莉围绕《2026年全球及中国半导体产业发展报告》，分享全球半导体市场周期演变趋势、技术迭代路径及产业面临的机遇等。

从企业掌舵者的实践分享，到行业专家的技术洞察，再到面向未来的前瞻判断，大会主题分享为产业铺出一条从当下通往未来的思想路径。

创新体系加速成形

大会期间，由江苏省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅共同指导的江苏省集成电路产业联盟揭牌成立。该联盟把江苏省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台纳入同一框架，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体。

会上，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设。

江苏省集成电路先进制程材料重点实验室主攻半导体新材料研发与产业化，打造产学研协同载体。省高密度光和电微系统集成重点实验室由长电科技牵头筹建，攻坚2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术，押注后摩尔时代延续算力增长的关键路径；江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室则由芯朋微牵头筹建，面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，补齐先进封装、算力电源两大关键赛道创新短板。

产业与资本双向奔赴

大会期间，4场专题系列活动——第八届无锡太湖创芯会议，把镜头对准AI网络互联与先进封装；2026汽车芯片产业创新生态会议，聚焦“汽车+芯片”协同命题，要为智能出行装上更强的“中国芯”；智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会，将围绕AI PCB赛道，探讨打造技术领先、配套完善、生态优良、特色鲜明的产业集群；2026产业集团生态合作恳谈会，则让好项目遇见好资本，为创新落地注入源头活水。大会期间还将举办高峰论坛、产学研交流活动、创新发展沙龙、新品发布等多种形式的生态圈活动。

据主办方介绍，目前江苏省七成头部晶圆制造企业在无锡集聚，折算8英寸晶圆月产能突破100万片，从设计、制造、封测到装备、材料的全链生态一应俱全，超15万名产业人才在无锡深耕。