智立方：深耕研发创新 打造半导体设备第二增长曲线
AI算力浪潮正把光芯片、先进封装和高速光模块等产业推上资本开支风口，一家原本以消费电子自动化设备见长的深圳企业，正在持续拓展半导体设备领域，并取得了显著成效。日前，中国证券报记者对智立方进行了采访调研，管理层详细解读了公司在半导体设备领域的业务突破及未来战略规划。
打造半导体业务新增长曲线
今年以来，智立方在半导体设备领域实现了业绩突破。半年报显示，公司上半年实现营业收入4.37亿元，同比增长37.73%；其中半导体业务营收1.72亿元，同比大增187.58%，营收占比跃升至39.39%。公司半导体业务毛利率达27.75%，同比提升9.84个百分点。
公司董事会秘书廖新江表示，半导体业务已成为公司重要增长点。智立方最早从显示半导体领域进入半导体行业，之后逐步拓展到光通信、IC封测领域。2025年半导体业务中显示领域收入占比较高，2026年上半年IC封测和光通信相关收入逐渐增加，带动板块毛利率提升，增长主要来源于行业景气度的提升、产品和客户的持续拓展。
智立方半导体事业部总经理毛建进一步解释称，智立方切入半导体设备领域，不是一次脱离原能力的“换赛道”，而是把精密运动控制、机器视觉、高精度取放和自动化集成等底层能力，沿着半导体中后道工艺重新铺开。
“智立方现在处在半导体业务规模化导入和持续投入并行的结构升级阶段。”毛建告诉中国证券报记者，公司光芯片后段设备和裸芯片分选已经形成一定产品与客户基础，半导体封装领域的Die Attach（固晶/贴片）、Flip Chip（倒装芯片）设备正在推进客户验证和导入，而TCB（热压键合）、Hybrid Bonding（混合键合）设备则主要处于研发和技术储备阶段。换句话说，消费电子自动化是公司的传统“基本盘”，半导体设备是正在成形的新增长曲线。
在业内人士看来，AI大模型训练与推理带动800G、1.6T光模块需求，扩产压力随之传导至上游CW激光器、硅光芯片等制造环节。在智立方看来，光芯片后段的排巴、拆巴、巴条自动光学检测等环节，看似是“辅助工序”，实际却是良率和自动化产能的瓶颈。
“智立方正是从排巴、拆巴设备起家，逐步获得国内主流光芯片客户青睐，并进入部分海外头部客户供应链。”毛建称，光通信设备项目通常要经过需求确认、方案设计、下单、生产交付、安装调试和客户验收，新产品还要叠加样机测试、工艺适配和验证导入，整体周期为10个月到1年半。所以市场不能只看短期订单，要看客户覆盖、产品延展和持续迭代能力。
从“能做出来”到“敢批量用”
在半导体先进封装领域，海外厂商在设备稳定性、工艺经验和客户认证体系等方面具有优势。针对挑战，毛建直言，从“做成样机”到“客户敢于批量使用”，核心门槛不是某一项精度指标，而是设备能否在客户真实产线上长期、稳定、重复地运行，并与工艺有效匹配。
“样机完成只是起点，验证导入、小批量应用和后续复购，才是规模化应用的关键。”他说，智立方的半导体业务拓展路径很“克制”：裸芯片分选先覆盖Mini LED、光芯片、功率半导体、CIS，并进入国内主流封测和IDM客户；面向存储芯片的分选设备推进研发和送样。节奏始终是“产品研发—客户验证—小批量应用—逐步放量”。
这种打法背后，是能力迁移与重新积累的双重逻辑。在毛建看来，智立方从消费电子自动化带来的，是精密运动控制、机器视觉、高精度取放、整线集成和头部客户交付经验；但必须重新积累的，是光芯片/先进封装专用工艺理解、设备与客户工艺适配、长期稳定性验证、半导体客户认证体系。
深耕底层技术研发能力
虽然智立方在半导体设备领域崭露头角，但在技术路线切换方面依然存在隐忧。NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）若在未来大规模商用，传统可插拔光模块产线会不会重塑？智立方当前所擅长的排巴、拆巴设备会不会存在被替代的风险？
对此，毛建认为，先进封装技术的演进不会对公司的战略规划带来负面影响。一方面，无论模块形态怎么变，光模块前端仍需要EML、CW激光器、ELS等光源，光芯片生产里的排巴、拆巴、自动光学检测等环节不会被简单消除，只是规格和产品组合会变；另一方面，光学部分靠近交换芯片后，光芯片测试、光引擎贴装、耦合检测、超高精度固晶的需求反而会增加。
“公司应对技术路线变化的核心，是不押注单一产品形态。”毛建表示，智立方围绕精密运动控制、机器视觉、测试检测和自动化集成做平台化布局，同时推进高速光模块、ELS等产品自动化组装检测，并对TCB、Hybrid Bonding持续研发。已经用排巴、拆巴设备覆盖全球头部光通信客户，再跟着头部客户的技术演进做设备升级，是目前最稳妥的打法。
对于今明两年公司在半导体设备领域的发展情况，廖新江表示，在光通信领域，行业需求活跃，客户扩产方向明确，公司也在积极推进相关订单的生产和交付。在先进封装方面，公司裸芯片分选、Die Attach和Flip Chip等产品正在推进客户验证和导入。随着相关产品逐步完成验证以及新产品的开发，预计半导体设备的客户覆盖和应用场景会持续增加。
