芯谷微：深耕微波毫米波射频赛道 为集成电路产业发展贡献民营力量

中证报中证网讯（记者 乔翔）近日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微”）乔迁庆典在芯谷微电子产业园举行。公开资料显示，芯谷微成立于2014年11月，总部位于安徽省合肥市高新区。公司主要从事射频前端芯片、模组及相关系统级产品的研发、生产及销售。据悉，公司产品涵盖基于砷化镓、氮化镓化合物及硅基工艺的各类芯片、模组及相关系统产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。

如今，公司产品不断向仪器仪表、无人机/反无人机、商业卫星、气象雷达等新兴民用领域拓展，是国内相关场景中少数能够批量提供全品类、多领域、高性能射频前端产品的企业。

行业层面看，高端射频芯片长期处于全球技术博弈的前沿。发展至今，公司已构建包含五大品类的芯片产品矩阵。

芯片有了，但更难的是物理极限的较量。带宽要宽、噪声要低、功率要大、体积要小、可靠性要高，这些指标往往相互矛盾，工程师要做的，就是在矛盾中寻找最优解。

芯谷微用十余年时间，筑起了三道坚实的技术护城河。第一道护城河是芯片设计的三重境界——超宽带、超低噪声、高集成。其中，‌超宽带分布式放大器匹配技术让芯谷微的产品带宽最高达到67GHz，新设计方案更是突破到80GHz。第二道护城河是模组设计的高效协同。射频前端模组的带内平坦度、动态范围、杂散抑制和通道一致性，取决于各级芯片在具体链路中的微妙组合。芯谷微“芯片-模组协同设计”的能力，让公司能够从核心芯片层面解决模组的性能与尺寸约束。第三道护城河是向产业链最深处挺进，即自建晶圆产线。‌芯谷微投资建设6英寸砷化镓微波晶圆产线，意味着公司正从一家芯片设计公司，蜕变为打通“设计-制造-封测”全链条的IDM（垂直整合制造）企业。

从供应链角度看，一方面，公司持续为各类装备提供稳定可替代的射频芯片与组件，有效降低关键器件对外依赖的风险，夯实装备供应链安全底座；另一方面，深度配合整机单位开展定制化研发，针对装备迭代过程中的新需求、新痛点，快速完成芯片与模组的适配优化，助力国产装备性能持续升级。

芯谷微表示，公司的成长追求不只是营收规模与市场份额的增长，更要深耕微波毫米波射频赛道，践行产业报国，为我国集成电路产业的发展贡献民营力量。