光迅科技：高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工

中证报中证网讯（记者 王佳飞）11月1日上午，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）在武汉光迅科技高端光电子产业基地开工。

本次产业化项目总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施，配套建设员工宿舍等生活设施。项目中将持续导入世界级先进工艺和自动化装备，全面提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力。

中国信科集团董事长何书平表示，光电子信息产业是武汉光谷的立区之本、兴业之基。希望光迅科技与各参建单位坚持质量第一、安全至上，精心组织、科学施工，把项目建设成为经得起检验的精品工程、样板工程；希望光迅科技抢抓AI算力、高速光互联等新兴赛道机遇，做强做优做大光电子产业，为东湖高新区打造世界级光电子信息产业集群、为集团高质量发展做出新的更大贡献。 

光迅科技董事长黄宣泽表示，光迅科技因光而生、伴光成长，50年来研制出国内第一支长波长半导体激光器、国内第一台掺铒光纤放大器，发布全球首款6.4T NPO（近封装光学）光模块，具备从芯片、器件、模块到解决方案的全链条垂直整合能力，连续20年位列“中国光器件最具竞争力企业10强”榜首；研发及生产场地从最初的2000平方米扩展到30多万平方米，营业收入从几十万元一路站上百亿台阶。

黄宣泽表示，公司将统筹做好工艺布局、设备导入、人才储备和供应链准备，力争项目早建成、早投产、早达产，为下一个50年筑牢根基。

光迅科技表示，将立足新起点，凝心聚力、攻坚克难，围绕下一代可插拔光模块、CPO（共封装光学）/NPO光引擎、全光交换、下一代相干光器件等方向推进高端产品研发与产业化，为光电子信息产业升级注入澎湃动能。