芯联动力完成近20亿元C轮融资

中证报中证网讯（记者 王辉）芯联集成控股公司芯联动力11月2日发布消息，近日，芯联动力完成了近20亿元C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合加持。本轮融资完成后，公司股东方已汇集通信、算力、电网、新能源及汽车等多领域的产业资本及知名投资机构。

作为业内领先的化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，芯联动力专注碳化硅（SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。公司自创立以来在响应客户需求的同时，主动跟随市场参与技术变革，真正深入客户的产品定义环节。

芯联集成董事长、总经理赵奇表示，本轮AI基础设施产业资本的入局，标志着芯联动力在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，正加速切入AI服务器电源赛道，这与芯联体系在化合物半导体领域的布局高度契合。芯联动力已具备向全球领先化合物半导体企业迈进的能力，芯联集成将继续在制造平台、技术研发和产业生态上全力支持，与芯联动力共同把握“新能源+AI”双赛道的结构性机遇。

芯联动力董事长袁锋表示，芯联动力注重产业与融资的深度联动，通过投资纽带形成更紧密的产业协同。随着新一轮AI基础设施领域的核心产业资本成为股东，公司将在巩固“汽车碳化硅全球领先地位”的同时，把AI服务器电源打造成新增长曲线。