长鑫存储DRAM产能加快释放 产业链迎发展机遇

　　长鑫存储技术有限公司公布最新的DRAM技术路线图，将采用19nm工艺生产4Gb和8Gb DDR4，目标在2020年一季度实现商业化生产。目前长鑫月产能约为2万片，规划到2020年底晶圆月产能将达12万片。天风证券潘暕认为，5G的快速发展为半导体行业带来巨大发展机遇，车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点。相关公司方面，长川科技主营半导体测试设备，华天科技从事集成电路封测业务。