斯达半导成功发行上市 专注IGBT细分领域助力自主可控
中证网讯（记者 吴科任）2月4日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（证券代码：603290，简称“斯达半导”）在上交所主板成功上市，本次发行新股4000万股，发行市盈率为22.98倍。
斯达半导多年来一直专注于IGBT相关技术的研发，自2005年成立以来，经历了早期的市场开拓后，目前已成为少数实现IGBT大规模生产的国内企业之一，是国内多家知名工业控制企业的主要IGBT模块供应商。
IGBT作为一种新型电力电子器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，既属于战略高新技术又属于核心关键技术。但是IGBT行业95%的市场被国外企业所垄断，要实现IGBT模块全面国产，达到“自主可控”，必须完成对IGBT模块和IGBT芯片的进口替代。公司作为国内IGBT的龙头企业，不仅有先进的模块设计制造工艺，更实现了IGBT芯片国产化，完全具备替代进口IGBT模块的能力。
斯达半导一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT模块产品，在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在变频器领域，公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的IGBT模块主要供应商；在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列，与国际企业同台竞争，市场份额不断扩大；在逆变电焊机领域，公司是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列IGBT模块的供应商。
公司内部人士介绍，未来公司将继续完善功率半导体产业布局，在大力推广IGBT模块的同时，依靠自身的专业技术，研发其他前沿功率半导体器件，不断丰富自身产品种类，并坚定不移的努力将公司发展成为世界顶尖的功率半导体制造企业。
