蓝牙芯片厂商中科蓝讯签约阿里平头哥 共研物联网芯片

　　中证网讯（记者 杨洁）4月30日，中国证券报记者获悉，国内蓝牙芯片厂商中科蓝讯与阿里巴巴旗下平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前双方已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

　　中国证券报记者从平头哥半导体了解到，平头哥半导体已开放自身芯片设计能力，其通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企业开放芯片设计能力，有助于降低芯片设计企业的时间和成本投入，让中小企业快速实现产品化。目前，玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引100多家客户，涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域。

　　近两年来，TWS（True Wireless Stereo，真无线立体声）耳机市场爆发，带动了声学产业链快速发展。据介绍，中科蓝讯自研SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超过6亿颗，在国内蓝牙芯片市场占有50%以上份额。

　　中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为，无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此，中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

　　“芯片研发是个长周期、高投入的过程，在AIoT时代，我们需要适应快速变化的市场，用最快速度、最低成本完成芯片设计。”刘助展说。未来，平头哥将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。