露笑科技：拟100亿投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园
许擎天梅证券时报网
露笑科技(002617)9月15日晚间公告，公司与安徽长丰双凤经开区签署长丰县招商引资投资合作协议。公司将与合肥市长丰县政府，在长丰县共同投建第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。项目总投资100亿元，其中一期投资21亿元。一期达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的产能。
