禾多科技与广汽资本签署投资协议 获得C1轮融资

　　中证网讯（记者 董添）11月1日，禾多科技宣布，公司与广汽资本签署投资协议，公司成功获得C1轮融资。禾多科技指出，面对智能网联、自动驾驶产业化的加速发展，公司将与广汽继续深化合作，打造符合未来主流市场需求的产品，提升品牌的科技附加值和竞争力。

　　禾多科技指出，公司2020年顺利拿到A+轮融资，所得资金用于支持自动驾驶工程开发和技术研发。2021年，公司连续完成两轮融资。

　　据禾多科技介绍，公司成立于2017年，致力于基于前沿人工智能技术和汽车工业技术，打造由本地数据驱动的自动驾驶量产解决方案，构建了从人工智能算法到嵌入式系统，从大数据闭环到系统迭代进化的完整布局。