利扬芯片：子公司签订6500万元晶圆工艺合同

中证网讯（王珞）2月1日晚间，利扬芯片（688135）公告，公司全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司与两家非关联客户合计签订6500万元的服务合同，涉及为合同对方提供晶圆减薄、切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务）。

公司表示，这将进一步提升公司的市场地位，有利于提高持续盈利能力和核心竞争力，对公司业务发展及经营业绩将产生积极影响。